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TR Thermalright AXP90 X47 Radiatore a 4 tubi di calore, silenzioso, 92 mm, 2700 RPM, per AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, basso profilo ITX
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Raffreddamento verso il basso ITX - I tubi di calore in rame puro antiossidante con un diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente la CPU, esportano rapidamente calore, dimensioni 94,5 x 95 x 47 mm, adatti per piccoli involucri ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafiche Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 RPM ± 10%), flusso d'aria 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dBA, dissipazione del calore e rumore bilanciata, tecnologia di cuscinetto S-FDB V2, risolve il problema della lama della ventola in modalità lifting e prolunga la durata della ventola. Cattura i dettagli: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con schede madri ITX, saldatura a 2 vie del processo a lamelle heatpipe, l'efficienza di conduzione del calore è raddoppiata. Tecnologia AGHP Heatpipe - La tecnologia anti-gravità del dissipatore di calore della CPU risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore di calore della CPU nella direzione verticale della scheda madre Compatibilità - Supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, backplane condiviso multipiattaforma, base per dadi a vite manuale standard, installazione semplice.
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Raffreddamento verso il basso ITX - I tubi di calore in rame puro antiossidante con un diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente la CPU, esportano rapidamente calore, dimensioni 94,5 x 95 x 47 mm, adatti per piccoli involucri ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafiche Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 RPM ± 10%), flusso d'aria 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dBA, dissipazione del calore e rumore bilanciata, tecnologia di cuscinetto S-FDB V2, risolve il problema della lama della ventola in modalità lifting e prolunga la durata della ventola. Cattura i dettagli: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con schede madri ITX, saldatura a 2 vie del processo a lamelle heatpipe, l'efficienza di conduzione del calore è raddoppiata. Tecnologia AGHP Heatpipe - La tecnologia anti-gravità del dissipatore di calore della CPU risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore di calore della CPU nella direzione verticale della scheda madre Compatibilità - Supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, backplane condiviso multipiattaforma, base per dadi a vite manuale standard, installazione semplice.
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