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TR Thermalright AXP90 X36 CPU Kühler 4 Heatpipes, Leiser 92 mm Low Profile Lüfter 2700RPM, für AMD AM4/AM5,Intel LGA1851/1700/115x/1200,Niedriges Profilo ITX PC
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Refrigerazione dal basso ITX: i tubi in rame puro antiossidante con un diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente il processore, esportano rapidamente il calore, dimensioni 94,5 x 95 x 36 mm, adatto per piccoli case ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria di 42,58 CFM, rumore della ventola di 22,4 dBA, dissipazione del calore bilanciata e sviluppo del rumore, tecnologia dei cuscinetti S-FDB V2, risolve il problema del tremolio delle pale della ventola in modalità di sollevamento e prolunga la durata del 100% poliestere. Catturate i dettagli: altezza di dissipazione del calore di 36 mm, compatibile con le schede madri ITX, processo di terminazione del tubo termico a doppia saldatura, l'efficienza di conduzione del calore è raddoppiata. Tecnologia Heatpipe AGHP - La tecnologia Heatpipe anti-gravità del dispositivo di raffreddamento CPU risolve il problema di bassa potenza causato dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore di calore del processore nella direzione verticale della scheda madre Compatibilità: supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, piastra di base multipiattaforma comune, base a vite a dado standard, installazione facile.
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Refrigerazione dal basso ITX: i tubi in rame puro antiossidante con un diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente il processore, esportano rapidamente il calore, dimensioni 94,5 x 95 x 36 mm, adatto per piccoli case ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria di 42,58 CFM, rumore della ventola di 22,4 dBA, dissipazione del calore bilanciata e sviluppo del rumore, tecnologia dei cuscinetti S-FDB V2, risolve il problema del tremolio delle pale della ventola in modalità di sollevamento e prolunga la durata del 100% poliestere. Catturate i dettagli: altezza di dissipazione del calore di 36 mm, compatibile con le schede madri ITX, processo di terminazione del tubo termico a doppia saldatura, l'efficienza di conduzione del calore è raddoppiata. Tecnologia Heatpipe AGHP - La tecnologia Heatpipe anti-gravità del dispositivo di raffreddamento CPU risolve il problema di bassa potenza causato dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore di calore del processore nella direzione verticale della scheda madre Compatibilità: supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, piastra di base multipiattaforma comune, base a vite a dado standard, installazione facile.
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