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TR Thermalright AXP90 X47 Black CPU Kühler 4 Heatpipes, leiser 92 mm Low Profile Lüfter 2700RPM, für AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200,ITX PC schwarz
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Raffreddamento ITX a pressione verso il basso - 4 tubi di calore in rame puro antiossidante di 6 mm di diametro a contatto diretto con la CPU, esportazione rapida del calore, dimensioni 94,5 × 95 × 47 mm, adatto per piccole custodie ITX per evitare conflitti con memorie/schede grafiche. Compatibilità - Supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, backplane comune tutte le piattaforme, dado a vite standard, installazione facile. Design silenzioso - Ventola fine 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria di 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dB(A), equilibrio tra dissipazione del calore e rumore, tecnologia di cuscinetto S-FDB V2, risolve il problema di tremore delle pale in modalità sospensione e prolunga la durata della ventola. Controllo dettagli: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con schede madri ITX, processo di saldatura delle alette su tubi di calore 2 volte, l'efficienza di conduzione termica è raddoppiata. Tecnologia del tubo di calore AGHP - La tecnologia del tubo di calore antigravità del dispositivo di raffreddamento della CPU risolve il problema del calo delle prestazioni causato dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore della CPU nella direzione verticale della scheda madre.
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Raffreddamento ITX a pressione verso il basso - 4 tubi di calore in rame puro antiossidante di 6 mm di diametro a contatto diretto con la CPU, esportazione rapida del calore, dimensioni 94,5 × 95 × 47 mm, adatto per piccole custodie ITX per evitare conflitti con memorie/schede grafiche. Compatibilità - Supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, backplane comune tutte le piattaforme, dado a vite standard, installazione facile. Design silenzioso - Ventola fine 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria di 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dB(A), equilibrio tra dissipazione del calore e rumore, tecnologia di cuscinetto S-FDB V2, risolve il problema di tremore delle pale in modalità sospensione e prolunga la durata della ventola. Controllo dettagli: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con schede madri ITX, processo di saldatura delle alette su tubi di calore 2 volte, l'efficienza di conduzione termica è raddoppiata. Tecnologia del tubo di calore AGHP - La tecnologia del tubo di calore antigravità del dispositivo di raffreddamento della CPU risolve il problema del calo delle prestazioni causato dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento del dissipatore della CPU nella direzione verticale della scheda madre.
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