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TR Thermalright AXP90 X53 CPU Kühler 4 Heatpipes, Leiser 92 mm Low Profile Lüfter 2700RPM, für AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, Niedriges Profilo ITX PC
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Refrigerazione dal basso ITX: i tubi in rame puro antiossidante con diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente il processore, esportano rapidamente il calore, dimensioni 94,5 x 95 x 53 mm, adatto per piccoli case ITX per evitare conflitti con le schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventilatore sottile da 92 mm, flusso d'aria di 42,58 CFM (1,18 m³/min), rumore del ventilatore di 22,4 dBA, dissipazione del calore equilibrata e sviluppo del rumore, tecnologia di cuscinetti S-FDB V2, risolve il problema del tremolio delle pale del ventilatore in modalità di sollevamento e prolunga la durata del ventilatore. Cattura dettagli: altezza di dissipazione del calore di 53 mm, compatibile con schede madri ITX, processo di fine del tubo termico a doppia saldatura, l'efficienza di conduzione termica è raddoppiata. Dissipazione del calore ad alta velocità: funzionamento a 2700 giri/min, effetto di dissipazione del calore migliorato, cuscinetti angolari morbidi, riducono attriti e vibrazioni Compatibilità: supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, piastra di base multi-piattaforma comune, base a vite a mano standard, installazione facile.
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Refrigerazione dal basso ITX: i tubi in rame puro antiossidante con diametro di 4 x 6 mm toccano direttamente il processore, esportano rapidamente il calore, dimensioni 94,5 x 95 x 53 mm, adatto per piccoli case ITX per evitare conflitti con le schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventilatore sottile da 92 mm, flusso d'aria di 42,58 CFM (1,18 m³/min), rumore del ventilatore di 22,4 dBA, dissipazione del calore equilibrata e sviluppo del rumore, tecnologia di cuscinetti S-FDB V2, risolve il problema del tremolio delle pale del ventilatore in modalità di sollevamento e prolunga la durata del ventilatore. Cattura dettagli: altezza di dissipazione del calore di 53 mm, compatibile con schede madri ITX, processo di fine del tubo termico a doppia saldatura, l'efficienza di conduzione termica è raddoppiata. Dissipazione del calore ad alta velocità: funzionamento a 2700 giri/min, effetto di dissipazione del calore migliorato, cuscinetti angolari morbidi, riducono attriti e vibrazioni Compatibilità: supporta Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, piastra di base multi-piattaforma comune, base a vite a mano standard, installazione facile.
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